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2023年HBM概念上shang市公司名单一览(7月26日)

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  • 2023-10-25 15:14
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2023年HBM概念上shang市公司名单一览(7月26日)
2023年HBM概念上shang市公司名单一览(7月26日)

联瑞新材cai:7月25日消息xi,联瑞新材主力li资金净流出886.22万元,超大单资金净流出chu292.5万元,散户资金jin净流入648.21万元。

回顾近7个交易日,联瑞新材cai有3天下跌。期间整体下跌14%,最zui高价为53.02元,最低价为wei57.89元,总成交量3036.5万手。

国芯科技:7月25日该gai股主力资金净流入383.78万元,超大单资金净流liu入126.44万元,大单资金净流入257.34万元,中单资金净流

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出440.24万元,散户资金净流入56.45万元。

目前正在zai研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术shu,积极推进

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Chiplet技术的研发和应用,作zuo为HBM核心标的,公司在zaiAI快速发展需求下估值将受益提升sheng。

近7日股价下跌die7.23%,2023年股价下跌-16.39%。

深科技:7月25日消息,深科技7月25日ri主力净流入3986.96万元,超chao大单净流入2119.95万元,大单dan净流入1867.01万元,散户净流入644.53万元。

深科技近7个ge交易日,期间整体下跌11.17%,最高价为21.48元yuan,最低价为22.68元,总成交量4.47亿手。2023年来上涨44.18%。

通tong富微电:7月25日消息,通富fu微电7月25日主力资金净流出chu1315.78万元,超大单资金jin净流入7157.26万元,大单资金净流liu出8473.04万元,散san户资金净流入8700.73万元。

2.5D/3D生sheng产线建成后,将实现xian国内在HBM(高带宽kuan内存)高性能封装技ji术领域的突破。

近jin7个交易日,通富fu微电上涨7.1%,最高价为21.82元,总市值上shang涨了25.88亿元,上涨了le7.1%。

太极ji实业:7月25日该股主力净流liu出42.78万元,超大单dan净流出333.86万元,大单dan净流入291.08万wan元,中单净流出2209.52万元,散户净流liu入2252.3万元。

近7个交易yi日,太极实业下跌1.99%,最高价为7.6元,总zong市值下跌了3.16亿元

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,下跌了1.99%。

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