股票-封装上shang市企业龙头股有哪些？（2023/6/17）

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封装上市企业龙头有：

长电科技：封装龙头，近3日股价下跌0.4%，2023年股价上涨27.78%。

长电科技ji（600584）涨zhang0.71%，报32.430元y

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uan，成交额10亿yi元，换手率1.73%，振幅涨0.71%。

根据研究机构YoleDéveloppement报bao告，在先进封装晶圆份fen额方面，以全球市场份额排名ming，英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

深科技：在zai近7个交易日中，深

科技有4天上sh

ang涨，期间整体上shang涨5.23%，最高价为22.8元，最低价为20.06元。和he7个交易日前相比，深科ke技的市值上涨了le17.63亿元。

方大集团：近7日方大集团股价上涨zhang0.84%，2023年股价下跌-1.05%，最高价jia为4.8元，市值为51.01亿元。

厦sha门信达：近7日厦门信达股价上涨zhang2.72%，2023年股gu价上涨6.19%，最高gao价为7.15元，市值为37.4亿元yuan。

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