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晶合集成,发行日期为(wei)2023年4月20日,申购代码为(wei)787249,拟公开(kai)发行A股
公司(si)本次发行由中国国际金融股份有限公司(si)为其保荐机构。
公司主要从事(shi)12英寸晶圆代工业务。
根(gen)据公司2022年第四季度财报,晶合(he)集成在2022年第四季度(du)的资产总额为387.65亿元,净资产180.5亿元,少数股东(dong)权益49.26亿元,营业收入100.51亿元,净利润(run)31.5
以上就是大(da)周带来的观点,数据及资料仅供参考,不构(gou)成投资建议,据此操作,风险自担(da
原文出处:http://www.vitai-group.cn/gshq/1681722703164.html
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