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原文标题:晶方科(ke)技,4月7日行(xing)情及资金流向概况
4月7日消息,晶方科技开盘报价(jia)27.19元,收盘于27.190元。3日内股价上(shang)涨6.07%,总市值为177.61亿元。
4月(yue)7日消息,资金净流出1.12亿元,超大单资金(jin)净流出9115.22万(wan)元,成交金额(e)21.47亿元。
近5日资(zi)金流向一览(lan)见下表:
4月6日晶方科技融券信息(xi)显示,融资(zi)方面,当日融(rong)资买入2.93亿元,融资偿(chang)还2.36亿元,融(rong)资净买额5701.26万元。融券方面(mian),融券卖出230.62万股,融券偿还55.28万股,融(rong)券余量386.35万股,融券余额1.05亿元(yuan)。融资融券(quan)余额11.79亿元。近5日融(rong)资融券数据一(yi)览见下表:
晶方科技(603005)主营(ying)业务为传(chuan)感器领域的(de
在(zai)所属芯片测试概(gai)念2022年(nian)第三季度营(ying)业总收入同(tong)比增长中,通富微电是超(chao)过30%以上(shang)的企业;华兴(xing)源创、利扬芯(xin)片、四会富仕等3家位于10%-20%之间;长电(dian)科技、晶方科技(ji)、和林微纳等4家均不足10%。
数据仅供参考(kao),不构成投资建(jian)议,据此操作,风险自担,股(gu)市有风险(xian),投资需(xu)谨慎。
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