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原文标题:沪硅产业主(zhu)力动向:4月6日(ri)净流入1.24亿元
4月6日开盘最(zui)新消息,沪硅产业-U5日内股价上涨7.33%,截至下午3点(dian
4月6日该
近5日资金流向一览(lan)见下表:
沪硅产业4月4日(ri)融券信息(xi)显示,融资方(fang)面,当日融资买入(ru)1.41亿元,融(rong)资偿还1.35亿元,融资净买额585.07万(wan)元。融券(quan)方面,融券卖出38.17万股,融(rong)券偿还45.85万股,融券(quan)余量620.73万股,融券余额1.49亿(yi)元。融资融券余(yu)额8.77亿元(yuan)。
近(jin)5日融资融券数据(ju)一览见下表:
沪硅产业(688126)主(zhu)营业务为半导体(ti)硅片的研(yan)发、生产(chan)和销售。沪硅(gui)产业2022年第三季度显示,公司主营收入(ru)9.5亿元,同比(bi)47.39%;归母净利润7088.94万元,同比1630.37%;扣(kou)非净利润(run)6391.3万元,同比(bi)344.4%。
在(zai)所属半导(dao)体设备材料(liao)概念2022年(nian)第三季度(du)营业总收入同比增长(chang)中,中微公(gong)司、安集(ji)科技、芯(xin)源微、拓(tuo)荆科技、华海清科(ke)等8家是超过(guo)30%以上的企业(ye);鼎龙股份(fen)位于20%-30%之间。
数据仅参考(kao),不构成投(tou)资建议,据此操作,风险自担(
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