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原文标题:资金流(liu)向追踪:4月(yue)3日斯达半导资金流向一览表
4月3日盘后消息(xi),斯达半导(dao)最新报价286.480元,涨2.71%,3日内股价上(shang)涨3.71%;今年(n
4月(yue)3日资金净流入1
近5日资(zi)金流向一览见下(xia)表:
3月31日斯(si)达半导融券信息显示(shi),融资方(fang)面,当日融资买(mai)入4563.97万元,融(rong)资偿还3624.04万元,融资净买(mai)额939.93万元。融券(quan)方面,融券卖出1.78万股,融券偿(chang)还1.69万股,融券余量59.05万股,融券(quan)余额1.62亿元。融资融券余额6.62亿元(yuan)。近5日融资融券数(shu)据一览见下表:
斯达(da)半导(603290)主营业务为(wei)IGBT模(mo)块。斯达半导2022年第三季度(du)显示,公司(si)主营收入7.2亿元,同比50.69%;归母净(jing)利润2.44亿元,同比116.47%;扣(kou)非净利润2.14亿元,同(tong)比94.38%。
在所属晶(jing)圆产业链概(gai)念2022年第三(san)季度营业(ye)总收入同比(bi)增长中,斯达(da)半导和扬杰科技是(shi)超过30%以上的(de)企业;立昂微(wei)位于20%-30%之间;士兰微(wei)和新洁能位(wei)于10%-20%之间;闻泰(tai)科技、华润微、捷捷微电(dian)等3家均(jun)不足10%。
数(shu)据仅参考,不(bu)构成投资建议,据此(ci)操作,风险自担(dan)。
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